Hot Beam 05 / 08 / 09

Hot Beam 05 / 08 / 09

Préchauffage pour les grandes cartes

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

La réparation au fer restait le dernier bastion où l'apport calorique ne se faisait que par un transfert direct au composant.

 

 

 

 

 

 

 

HotBeam05

 

Simple

Le Hot Beam 05 fourni 50% de la chaleur nécessaire par le dessous. La température du fer peut en être réduite d'autant. La carte et le composant sont moins stressés par le brasage . L'opération est plus rapide.
Tous ces avantages simplifient et accélèrent le process de soudage.

 

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 HotBeam05

Rapide

La technologie utilisée est douce et rapide, mais chauffe la carte aux limites thermiques admissibles. La montée en température est limitée à 3,5 °C par seconde, puis la carte est maintenue à la température souhaitée.
Résultat : 30% de temps gagné, et une meilleur qualité du joint de soudure.

 

big-pcb-clamms1.jpg

complex-mini-pcb-clamm1.jpg

 

Supports PCB amovibles

pour grandes cartes avec

connecteurs

 

Support à doigts pour

mobiles

 

 

 A l'épreuve du futur

27 ans de succès et d'expérience donnent une indication fiable de la qualité des équipements MARTIN. La technologie utilisée sur les HOT BEAM 05 était déjà à l'honneur sur les premières machines de réparation BGA.

 

…Et aussi pour les grandes cartes

 Le HotBeam 05 MARTIN est le grand frère des HotBeam 03 et a été étudié pour le préchauffage des grandes cartes. Les éléments infrarouges sont combinés en 4 zones indépendantes pour une puissance totale de 2Kw. Aussi simple à utiliser que les petits modèles 

 

 Stéreo Microscope

 

stereo-zoom-microscope1.jpg

 HotBeam05 avec  Stéréo Microscope

 

 

Vue 3D 

Ergonomie

Le microscope binoculaire apporte un grand avantage par rapport aux caméras : la vision 3D
Et cette 3ème dimension est précieuse pour la soudure au fer.

 Le bras support de la bino offre 5 axes de réglage et permet de couvrir la surface complète de la carte.
Une distance de travail de 150mm laisse l'accès pour le brasage au fer.
Le réglage de l'inclinaison permet quand à lui une position ergonomique de l'utilisateur.

 

 

 

microscope-sight-11.jpg microscope-sight-21.jpg

Vue d’un QFN avec des pas

de 0.65 et 0,35mm

Vue au zoom X4.4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Données Techniques

 

Dimensions

 

442 x 360 x 75 mm

IR

 

185 x 245 mm (4 zones)

Puissance IR

 

300 - 2000 Watt

Rampe 

 

3,5°C/s

Température

 

50 - 200°C

Mesure de la température

 

Thermocouple type K

Temps de Chauffe 

 

 

 

mode manuel 1 - 480 min
mode programmé 20 min

Programmes

 

99 applications

 

 

 
 
 

Hot Beam 08 / 09

hotbeam-081.jpg
HotBeam08
 
Les préchauffages Hybrides utilisés sur les stations de réparation BGA EXPERT 10.6 sont maintenant disponibles en tant que préchauffage de carte autonomes.
Leur taille et puissance en font un allié de poids pour les opérations de retouche sur les cartes de format double Europe, et même au delà avec la Hot Beam 09. La puissance du système Hybride permet de réduire les temps de cycle et le stress des composants, quelque soit la masse de la carte.
 
 
hotbeam-08-partial-view1.jpgLa technology Hybride mixte l'air chaud et les infrarouges diffusés par les quartzs.Il en résulte une excellente répartition de la chaleur sous toute la surface de la carte qui réduit au minimum tout risque de flambage  ou autre déformation.Plusieurs types de maintien de carte sont disponibles. 
 
 
 
 
 

hot-air-06-display1.jpg99 profils peuvent êtres enregistrés. Comme sur tous les systèmes de préchauffage MARTIN, les profils sont fait automatiquement.2 thermocouples permettent une lecture directe. LA surface de chauffe est réglable selon la taille du PCB.
 
hotbeam-091.jpg
HotBeam09
Pour des cartes allant jusqu'à 450x500mm

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