EXPERT 10.6

EXPERT 10.6

MARTIN Expert-10.6: Centrage par caméra, Préchauffage Hybride, le Savoir-Faire MARTIN.

 

Gamme Rouge MARTIN

La machine de réparation BGA  Expert-10.6 est la solution MARTIN aux problèmes posés par la dépose et le brasage de composant sur les CI grand formats. Sa particularité réside dans la technologie hybride employée pour le préchauffage, qui permet la montée en température des cartes dorées et des substrats céramiques avec la précision requise.

 

 

 

hybrid-underheater1-custom.jpgLe nouveau préchauffage est composé d’éléments infrarouges combinés à un léger courant d’air. La répartition de la chaleur à ± 7°@190°C sur toute la surface de la carte, pour des dimensions allant jusqu’à 530x 710mm, réduit le stress subi par les profils de brasage. Contrairement aux systèmes utilisant uniquement de l’air chaud, la convection n’a ici qu’un rôle secondaire, l’opérateur n’a pas à subir le souffle chaud venant de la machine. Les cartes réfléchissantes (céramique, cuivre nu, dorure) peuvent êtres réparées avec fiabilité. Un profil spécifique pour le préchauffage est déterminé pour chaque carte et assure une montée en température de 2°C/s.

 

 

 

 

 

0411.jpg

Les EXPERT 10.6 sont équipées d'axes motorisés pour le placement du composant: Bras ASP utilisant les outils Star Tools, ou bras AVP avec placement par système de vison

 

 Caractèristiques

expert-10-6-xl1.jpg

EXPERT 10.6 XL

 

 

 

Fixation anti flambage des PCB.

pi01-picture-flex-support-small.jpgLa flexibilité des grandes cartes, lorsqu’elles sont maintenues par les bords, est un sérieux challenge dans de nombreux process. MARTIN a résolu ce problème en développant le Flex-Support. Cet accessoire se place sous le PCB et épouse sa forme, composants compris à l’aide de 10 pions indépendants. Ils sont maintenus en position en tournant la molette. La carte est maintenue simplement, sans opération fastidieuse quand au choix des emplacements des supports traditionnels.

 

 

Buses de Brasage

Des buses sont disponibles pour tous les composants, et même pour les blindages ou les LED de puissances. La vôtre n'est pas au catalogue? Nous la fabriquons.

 

171.jpg 151.jpg

 

Rebillage

Toutes les machines de réparation MARTIN EXPERT sont équipées de série pour le rebillage des BGA, µBGA et CSP. Un Kit pour le bumping des QFN est également disponible.

181.jpg prebumping-hotprinter.jpg

 

 

  nouveau.png 

 

Contrôle de la température de la carte en temps réel durant le process

capteur-infrarouge.jpg

Une mesure en " Close Loop" de la température de la carte permet d'attendre que celle ci ait fini son préchauffage avant que le logiciel Easy Solder ne lance le process Air Chaud sur le composant.

Particulièrement utile pour des cartes massives cette fonction intégrée de série avec le logiciel fonctionne via un thermocouple fixé sur la carte.

 

En option, un capteur infrarouge monté sur le Bras AVP reprend les mêmes fonctions en mesurant la température du dessus de la carte dans la zone pointée par le laser.

 

 

 

 

 

 

 

Logiciel EASY SOLDER

 

avp3klickseoueb1.jpgL'interface est simple et intuitive.la prise en main pour l'utilisateur ne doit pas durer plus de 15 minutes, c'est dans le cahier des charges! tout est classé, illustré, des informations complémentaires peuvent êtres ajoutées, et même la photos de la carte. Toutes les fonctions sont regroupées,avec accès à la calibration du système de vision, et via le réseau, la liste des pièces détachées. les mises à jour sont gratuites et disponibles via Internet. En ce qui concerne les profils, ceux ci sont déterminés automatiquement, selon 3 modes au choix. en option, vous pouvez également conserver une traçabilité de toutes les opérations effectuées, avec photo du placement, et lecture du code barre.

 

 

 rapid-profile1.gif  diagram-profile1.gif

 Rapid Profile: pour raccourcir le temps de réparation de 30%!

Diagramm Profile: pour reproduire le profil de votre four, ou d'une data sheet 

141.jpg  161.jpg

Classic Profile: le logiciel crée un profil Multi zone en 10 phases, à partir de 6 données. 

 Fonction rapport

 

 

Vidéo

 

Présentation EXPERT 10.6

 

 

 

Un dispenser de type Clever Dispens est intégré, ainsi que les accessoires permettant le nettoyage des plages d'accueil.

 

Nettoyage des plages d'accueil

 

 

 

EXPERT 10.6 HV

expert10-61.jpg

Spécifications

Max. PCB width

390 mm

Max. PCB length

500 mm

Footprint

460 x 685 mm

Hot Air

2-35 I/min ± 1 I/min
150-400°C ± 1,0 % (Wiederholgenauigkeit)

Underheater

600 - 3000 Watt
245 x 275 mm

WIN software

Easy-Solder-05

Travel

75 mm / 75 mm / 23 mm / ±10°

Resolution of axes

0,001 mm

Resolution of camera

1944 x 2595 Pixel

Image size

14 x 18 mm (Flip-Chip)
28 x 37 mm (CSP)
37 x 50 mm (BGA/QFP)
65 x 85 mm (Maxi-BGA)

Placement accuracy

± 0,015 mm (Flip-Chip)
± 0,03 mm (CSP)
± 0,04 mm (BGA/QFP)
± 0,07 mm (Maxi-BGA)

 

EXPERT 10.6HXV

expert-106xl-2-custom.jpg

Spécifications

Max. PCB width

490 mm

Max. PCB length

600 mm

Footprint

630 x 1035 mm

Hot Air

2-35 I/min ± 1 I/min
150-400°C ± 1,0 % 

Underheater

1200 - 5000 Watt
420 x 455 mm

WIN software

Easy-Solder-06

Travel

75 mm / 75 mm / 23 mm / ±10°

Resolution of axes

0,001 mm

Resolution of camera

1944 x 2595 Pixel

Image size

14 x 18 mm (Flip-Chip)
28 x 37 mm (CSP)
37 x 50 mm (BGA/QFP)
75 x 95 mm (Maxi-BGA)

Placement accuracy

± 0,015 mm (Flip-Chip)
± 0,03 mm (CSP)
± 0,04 mm (BGA/QFP)
± 0,07 mm (Maxi-BGA)

 

 

EXPERT 10.6 HXXV

 

 expert-106-hxxv.jpg

 

Spécifications

Max. PCB width

530mm

Max. PCB length

710mm

Footprint

13000x 900mm

Hot Air

2-35 I/min ± 1 I/min
150-400°C ± 1,0 % 

Underheater

5000- 10000 Watt
500x 650mm

WIN software

Easy-Solder-06

Travel

75 mm / 75 mm / 23 mm / ±10°

Resolution of axes

0,001 mm

Resolution of camera

1944 x 2595 Pixel

Image size

32x 42mm (CSP)
42x 57mm (BGA/QFP)
71x 96mm (Maxi-BGA)

Placement accuracy

± 0,03 mm (CSP)
± 0,04 mm (BGA/QFP)
± 0,07 mm (Maxi-BGA)

 

 

 

EXPERT 10.6 IV

 

rework-station-with-ir-underheater-110w-60x80mmm.jpg

 

EXPERT 10.6 configurée pour la réparation de téléphones mobiles

et Smartphones 

 

 

irh-radiation-element-72.jpg

IRH : 110W (60x80mmm²)

 

Spécifications

Footprint

630 x 700mm

Hot Air

2-35 I/min ± 1 I/min
150-400°C ± 1,0 % 

Underheater

110Watt
60x80mm

WIN software

Easy-Solder-06

Travel

75 mm / 75 mm / 23 mm / ±10°

Resolution of axes

0,001 mm

Resolution of camera

1944 x 2595 Pixel

Image size

14 x 18 mm (Flip-Chip)
28 x 37 mm (CSP)
37 x 50 mm (BGA/QFP)
75 x 95 mm (Maxi-BGA)

Placement accuracy

± 0,015 mm (Flip-Chip)
± 0,03 mm (CSP)
± 0,04 mm (BGA/QFP)
± 0,07 mm (Maxi-BGA)

 

 

 

 

 

Brochure

pi04-picture-led-rework.jpg