ChipMax APE

ChipMax APE

Soudage Dessoudage des IC à l'Air Chaud. Système autonome, intégrant toutes les fonctionnalités pour la refusion et la réparation CMS, le Chip-Max RoHS Rdy. Chipmaster est un excellent choix pour les opérations de soudage / dessoudage des circuits Intégrés, au sans plomb, sans risque pour la carte ni le composant, le tout à un prix accessible.

 

 

 

 

Process basse température.

 

Un régulateur à boucle PID lié aux résistances chauffantes APE permettent de réduire la température supportée par les composants à 250°C. le Préchauffage inférieur de la carte est également à air chaud, réuisant l'éffet radiateur de la carte.  

Refusion des CMS et des traversants 

A.P.E. Chip-Max est l'outil idéal pour le soudage / dessoudage des CMS et des composants traditionnels, mais aussi pour le reflow des BGA. La température de la buse est contrôlée de 232 à 482°C. Deux controleurs de température avec affichage digital indiquent les valeurs actuelles et programmées. .

 

Prise automatique du composant. 

Une fois l'aspiration mise en service, la pipette en contact avec le dessus du composant retire celui çi dès que les contacts sont en phase liquide.

 

Ref.# Description

8300-34-RoHS-Rdy RoHS Rdy. Chip-Max 220V 50 Hz

8100-0485 Support PCB 8" x 8" (203 x 203 mm) (inclus)

8100-0812 Support PCB 8" x 12" (203 x 304 mm)

8100-2024 Support PCB 14" x 16" (355 x 406 mm)

 

 

Spécifications

 

Puissance: 110V/220V 50/60 Hz 2400 Watts

Courant:16.36 Amps @ 110V, 10.91 Amp @ 220V

Dimension: 362 x 235 x 219 mm

Support PCB: 203 x 203 mm

3 Buses de brasage inclues 

Préchauffage air chaud:1200 Watts

Débit d'air sur le composant: 12.7 CFM

Pompe à vide intégrée pour l'aspiration du composant

Controleur de Température Refusion: Fuzzy Digital Logic

Controleur préchauffage :PID Fuzzy Logic

Plage: 450 to 900°F (232 to 482°C)

Poids:14 Kilos

 

 

 

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