ChipMaster APE

ChipMaster APE

Stations de soudage à air chaud pour composants et cartes de tailles moyennes, nécessitants un profil de température

Process basse température.

 

airchaud.pngUn régulateur à boucle PID lié aux résistances chauffantes APE permettent de réduire la température supportée par les composants à 250°C.  

Refusion des CMS et des traversants 

Les systèmes de la gamme ChipMaster sont les outils idéaux pour le soudage / dessoudage des CMS et des composants traditionnels. La température de la buse est contrôlée de 232 à 482°C. Deux types de controleurs de température avec affichage digital indiquent les valeurs actuelles et programmées.

 

Prise automatique du composant. 

Une fois l'aspiration mise en service, la pipette en contact avec le dessus du composant retire celui çi dès que les contacts sont en phase liquide.

 

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Circulation de l'air

 

 

Chipper SMD500

 

 Le Chipper est le système d'entrée de gamme pour les opérations de soudage / dessoudage des composants CMS standard, avec régulation de température par PID ( température constante.)

 

 

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 Chipper SMD500

 

 

 

 

ChipMaster SMD1000

 

Le régulateur du ChipMaster permet la création de profils de températures adaptés au composant. Pour les opérations de réparation de composants en process sans plomb, il est conseillé d'utiliser un préchauffage inférieur ( voir Dragon APE)

 

chipmaster-smd-1000-w-nozzles.jpg

ChipMaster SMD1000

 

 

Le ChipMaster est disponible avec bras mobile, se levant de 19mm pour le dégagement de la zone.

 

Ref.# Description des supports PCB

8100-0485 Support PCB 8" x 8" (203 x 203 mm)

8100-0812 Support PCB 8" x 12" (203 x 304 mm)

8100-2024 Support PCB 14" x 16" (355 x 406 mm)

 

 

 

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Le Préchauffage inférieur de la carte est également à air chaud, réduisant l'éffet radiateur de la carte. ( voir Dragon APE)

 

Spécifications

 

cm18k.jpgPuissance: 220V 50/60 Hz 1200Watts

Courant: 5.45 Amp @ 220V

Dimension: 362 x 235 x 219 mm

Support PCB: 203 x 203 mm

3 Buses de brasage inclues 

Débit d'air sur le composant: 12.7 CFM

Pompe à vide intégrée pour l'aspiration du composant

Controleur de Température Refusion: Fuzzy Logic PID

Plage: 450 to 900°F (232 to 482°C)

Poids:15.9 Kilos

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Chipmaster peut être utilisé avec une Plaque chauffante

 

 

 

 

 

info.jpg Associé à un préchauffage le ChipMaster peut convenir aux opérations de refusion des BGA, ou pour les dessouder. Pour le placement, voir notre rubrique Réparation BGA

 

 

 

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