Buses de Brasage EXPERT

Buses de Brasage EXPERT

Il existe une buse de brasage pour vos composants CMS: Flip chip, µBGA, BGA, Sockets, Blindages, et autres.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Buses de Brasage pour BGA

 

 

Les buses de brasage sont étudiées pour obtenir le meilleur transfert thermique possible sur les BGA, ou pour focaliser la source de chaleur de façon optimale dans le cadre de composants spéciaux.

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Image thermique de la répartition de l'air chaud.

 

 

 

 

 

Buses de brasage spécifiques

 

MARTIN réalise des buses de brasage spécifiques pour répondre à de nouveaux besoins, ou pour des prototypes.

Que ce soit pour des LEDs de puissance, des connecteurs ou des adaptateurs BGA, MARTIN étudie et réalise la nouvelle buse.

 

 

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Buses de Brasage µCMS

 

smd-nozzle.pngLes micro composants sont un challenge. Quite often small SMDs are positioned closely to neighbouring components which are small and light weight too. Too much hot gas flow in while heating would shift adjacent components and should be avoided and since they have little thermal mass they must be lifted quickly out of liquid solder. 

The µSMD soldering nozzles are specially designed to work with small passives, QFN or CSPs. By vacuum the component is fixed in place while hot gas melts the solder joints. A carefully designed hot gas nozzle guides the hot gas exactely to the right location on the PCB and the softare Easy-Solder triggers the right moment for pick-up.

 

 

 

 Buses disponibles au 03/2012: