BondMaster APE

BondMaster APE

Machine de soudage des connecteurs HSC pour les afficheurs LCD, ou connecteurs CMS utilisés dans les Pagers, SmartPhones, PCMCIA etc.

 Régulation Automatique

 

Le régualteur de température assure, grace à un thermocouple performant, une température constante de la presse. La précision de la régulation élimine le stress thermique, la délamination ou toute surchauffe des composants qui affecteraient la qualité et la fiabilité de l'assemblage.

 

Verrouillage

Après réglage de la pression avec la molette, le levier maintient la presse chauffante en position durant le cycle.

 

Presse Chauffante

Le BondMaster a une tête flottante, a auto alignement (Hot Bar Thermode), dont la masse thermique est optimisée.


Stabilité Thermique

Une temprérature uniforme et le contrôle de la pression sont les clefs du succès.

 

 

bondmaster-details.jpg

 

Applications

 

  • Réparation LCD
  • Réparation Pager
  • Hot Bar Bonding
  • Cartes Flex
  • Affichages OLED
  • Brasage
  • Maintient en température
  • Cables Ruban
  • Câblage fil Or
  • Adhésifs
  • Modules TFT
  • Production Cellules Photovoltaïques
  • TAB Soldering
  • Colles Conductrices
  • Connecteurs HSC
  • Téléphonie mobile
  • Soudage par thermocompression

Specifications:

 

 

110V/220V, 50/60Hz

Puissance 200 Watts

Dimensions 15" x 12" x 12" (381 x 305 x 305 mm)

Poids14 Ibs. (6.36 Kg)

Température Ambiante à 550°F (288°C)

Pression  0-100 Ibs. (45.45 Kg) Ajustable

Temps de 1 sec à 3 minutes

 

Informations
Complémentaires

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