Billes, Accessoires de Rebillage.

Billes, Accessoires de Rebillage.

Billes, Flux, Masques et tous les accessoires de rebillage de vos BGA, APPC vous propose tous les consommables dont vous avez besoin.

Billes

Selon les quantités, APPC vous propose des billes MARTIN, ou AMTECH, en alliages Plomb ou sans Plomb, et de toutes les dimensions utilisées sur les boitiers BGA du marché.

 

Nos billes sont conditionnées sous ARGON pour éviter toute oxydation.

 

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 Flux en Gel

 

 Flux en gel AMTECH pour la réparation CMS, et le rebillage.

 

amtech.gifLes Flux AMTECH (TF) sont dévellopés pour atteindre ou dépasser les exigences des normes en vigueur. Ils sont utilisés aussi bien pour les retouches ou les réparation sur les cartes que pour le rebillage des BGA et µBGA. 

Les opérations de soudage de FlipChip sur différents types de substrats sont également réalisables avec ces flux.

Les Flux TF sont disponibles en No Clean, RMA et Hydrosoluble, et peuvent êtres déposés par points, ou en sérigraphie.

Disponibles en standard en seringues de 10, 30cc et cartouches, ou en pots de 75 et 100grammes. 

 

Flux en Gel Classe

LF-4300

The LF-4300-TF is a medium viscosity water-washable, no-clean flux designed for tin-lead and lead-free alloys. LF-4300-TF is ideal for BGA, PGA and CSP sphere or pin attachment. Can be dot dispensed or screen printed. LF-4300-TF can be used with either tin-lead or lead-free alloys.

REL0

WS-4200

The WS-4200-TF is a low viscosity water soluble flux. Ideal for BGA, PGA and CSP sphere or pin attachment. Can be Dot dispensed or Screen printed.
REM0
WS-4100 WS-4100-TF is a low viscosity, low voiding flux that can be exposed to multiple reflow processes prior to washing. The WS-4100-TF is ideal for sphere or pin attachment to BGA or PGA packages. REM0
SynTECH The SynTECH-TF is a low viscosity no-clean flux that can be used for rework, sphere attachment to BGA packages and assembly operations such as Flip Chip attachment to PWB substrates. REL0
NC-559 The NC-559-TF is a high viscosity no-clean flux that can be used for rework, sphere or pin attachment to BGA, CGA and CSP packages, and assembly operations such as Flip Chip attachment to PWB substrates. REL0
RMA-223 The RMA-223-TF is an RMA flux that can be used for rework, sphere attachment to BGA, CGA and CSP packages. It can be Dot dispensed, Screen printed and Stencil printed. ROL0
WS-4200 The NWS-4200-LFTF is a water washable tacky flux formulated and designed to meet the reflow temperatures for lead-free alloys. This Pb-free tacky flux can maintain excellent cleanability even at elevated reflow temperatures. It can be used for rework, sphere attachment to BGA packages and assembly operations such as Flip Chip attachment. REH1
SynTECH-LFTF The SynTECH-LFTF is a no-clean tacky flux designed to meet the reflow temperatures for Pb-free alloys, while maintaining a clear flux residue. Used for rework, BGA, CGA, and CSP packages. REL0
RMA-223-LFTF The RMA-223-LFTF tacky flux is designed to meet the requirements of Pb-free alloys. It delivers excellent wetting and spread on many lead-free board finishes. Used for rework, BGA, CGA, and CSP packages. ROM1

 

 

info.jpgClassification des types de Flux (DIN EN CEI IEC 61190-1-1)

 

 

 

types-de-flux.jpg

 

*Les flux de type L0 et L1 sont No Clean, les Flux M0 et M1 peuvent êtres nettoyés à la demande, et les H0 et H1 doivent absoluments êtres nettoyés.

 

 

 

 

Outillages de Rebillage

 

reballingtoolss1.jpgDéveloppés en priorité pour l'utilisation avec le MiniOven 04 MARTIN, les accessoires de rebillage peuvent êtres utilisés avec d'autres moyens. Les masques, cadres sont disponibles pour la plupart des boitiers existants, ou fabriqués selon vos spécifications.

 

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